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授業の目標
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切削，研削，研磨などの機械加工の除去加工メカニズムに関する基礎理論，工具や工作機械に関する基礎知識を養う．放電加工，レーザ加工，電解加工などの特殊加工の原理，加工特性，特徴に関する知見を得る．薄膜形成、リソグラフィ、微細加工などの半導体プロセスの概要を学ぶ．以上の加工プロセスを各分野のものづくりに応用できるプロセス・イノベーションの基礎を養う．
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到達目標
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１．切削加工の理論を理解して、工具-工作物の相対運動・切屑の形態・構成刃先・切削抵抗・切削温度・切削仕上面など切削諸現象について説明できる。
２．切削工具の材料、コーティングおよび工具損傷と寿命についての基本概念を把握し、それぞれについて例を示しながら説明できる。
３．研削加工の定義・特徴・分類について説明できるのに加え、研削砥石の構成要素（３つの要素と５つの要因）を具体的に解説できる。
４．研削加工における切屑の生成機構を理解し、研削抵抗と熱の発生仕組みおよび測定法について説明でき、また研削加工面特性の概要と評価法も解説できる。
５．砥粒加工と特殊加工の基本概念（原理、特徴、応用）について説明できる。
６．半導体プロセスの基本概念（原理、特徴、応用）について説明できる。
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身につく能力
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＜全学ディプロマ・ポリシー＞
○【知識・理解・技術】
１．各専門分野の知識・技術を習得し、活用する力を身につけている
【教養・基礎的能力】
２．幅広い教養と、外国語能力、情報活用能力、コミュニケーション能力などの基礎的能力を身につけている
【態度・志向性】
３．多様な価値観を有する人々と倫理観・責任感をもって協働することができる
【態度・志向性】
４．時代の変化に主体的に対応するため継続的に学び、自律的に行動することができる
【問題発見・解決能力】
５．専門の知識・技術及び基礎的能力を統合し活用して、問題を発見し解決する能力を身につけている
【ｸﾞﾛｰｶﾙ・創造的思考力】
６．地域的・国際的視点をあわせもち、また、新たな価値を想像する力を身につけている
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授業の概要
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ものづくりプロセスの基礎となる機械加工、特殊加工、半導体プロセスの概要、基礎理論を学び、各分野のものづくりに応用できる基礎を養う．
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授業の計画
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第１回 加工プロセスの概要：種類と特徴
第２回 切削理論：材料除去機構と切削現象
第３回 切削理論：２次元切削理論
第４回 切削理論：せん断角理論
第５回 切削加工：切削仕上げ面、切削抵抗、切削温度、加工精度
第６回 切削工具：材料、工具摩耗
第７回 切削工具：コーティングの種類と特徴
第８回 研削理論：材料除去機構と研削現象
第９回 研削理論：研削幾何学
第１０回 研削砥石：構造と特徴、ツリーイング、ドレッシング、砥石摩耗
第１１回 研削加工：研削仕上げ面、研削抵抗、研削温度、加工精度
第１２回 砥粒加工：ラッピング、ポリッシングなどの概要、材料除去機構
第１３回 特殊加工：放電加工、レーザ加工、電解加工などの概要、材料除去機構
第１４回 半導体プロセス：薄膜形成、エッチングなどの概要
第１５回 半導体プロセス：リソグラフィ、微細加工などの概要
第１６回 定期試験
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授業時間外学修の指示
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本講義は、教科書を使用しないが、参考書を指定してある。また講義のポイントにプリントとして配布する。専門科目であるため、参考書と配布プリントをもって十分に予習しておくことが講義時の内容理解に重要である。また不定期的に課されるレポートを完成するのに十分な復習時間を確保することも重要である。
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成績評価の方法
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中間試験、定期試験によって達成度を評価する。総合的評価は、中間試験が50％、定期試験が50％とする。
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テキスト・参考書等
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テキスト：パワーポイント、板書と配布プリントを兼用。
参 考 書：① 中島利勝、鳴瀧則彦 著 機械加工学（コロナ社） ￥2,800＋税
② 庄司克雄 著 研削加工学（養賢堂） ￥３,800＋税
③ 超精密加工編集委員会編 超精密加工の基礎と実際（日刊工業新聞社） ￥2,800＋税
④ 麻蒔立男 著 超微細加工の基礎―電子デバイスプロセス技術（日刊工業新聞社） ¥3,900＋税
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履修上の留意点
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２セメスターで開講された「知能機械製作学」を履修しておくこと望ましい。
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資料
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備考
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＊読替科目：機械知能システム学科「加工工学」（選択）に対応する 2019年度～
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